1、热敏/热转印两种打印方式:
热转印打印方式(需要碳带,字迹保留时间长)
热敏打印方式(无需碳带,环保省时)
2、采用多核异构架构X2600芯片,胜任更复杂的打印任务处理
3、打印头可调节,最大支持0.35mm厚度的打印材料
4、高速打印,轻松应对大批量打印任务